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山东金宝电子股份有限公司
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来源: 作者:  发布时间:07-05 
 

招标单位 山东金宝电子股份有限公司
项目名称 高CTI纸基、复合基覆铜板用胶粘剂的开发及应用
项目(产品)所属行业 印制电路板用覆铜板 
招标内容简要说明:
CTI是英文Comiparative Tracking  Index的缩写,意思为相对漏电起痕指数,CTI值低的覆铜板,在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用,容易产生漏电起痕。一般地,普通纸基覆铜板(XPC、FR-1等)的CTI≤150,普通复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)的CTI为175~225,均满足不了电子电器产品更高安全性的使用要求。CTI高的覆铜板不仅适合在高污染度、高压场合下使用,也非常适合制作高密度印制电路板,高耐漏电起痕性覆铜板和普通覆铜板相比,用前者制作的印制电路板的线间距可允许更小。
CTI等级划分
 
  CTI值  CTI ≥             600>CTI   400>CTI  250>CTI  175>CTI 100>CTI
  (V) 600   ≥400   ≥250   ≥175   ≥100  >0
UL等级 0 1 2 3 4 5
(PLC)
 IEC等级 Ⅲa Ⅲb --
预计达到的目标和提供成果形式:CTI≧600伏
合作方式:合作开发
现有工作基础(包括所在单位已具备的人力、物力、财力基础):
山东金宝电子股份有限公司是专业生产电解铜箔、覆铜板和印制电路板产品的大型电子材料生产企业。公司主要产品电解铜箔、覆铜板和印制电路板分别达到20000吨/年、2200万平方米/年和20万平方米/年生产能力。2009年公司完成销售收入13.8亿元,实现利润5100万元,2010年公司完成销售收入21.3亿元,实现利润5516万元。公司总资产23.5亿元。
公司拥有省级企业技术中心和省级工程技术研究中心,拥有铜箔、覆铜板专业研发人员156名,科研设备、仪器齐全,从小试到中试均配备了相应的试验设备,如ICP检测仪、十万倍电子显微镜、数字化扫描电镜、原子光谱分析仪、表面粗糙度仪、小型上胶机、压机等,具备了电解铜箔、覆铜板两大类产品的设计开发、检测能力,成为同行业科研开发工作的重要基地之一,在电解铜箔和纸基覆铜板产品的研究应用开发方面,一直处于国内领先地位。
拟采用的研究方法和技术路线:
通过改变树脂胶粘剂体系结构、添加剂类型等方法,提高板材CTI指标。
市场和应用需求分析:
在覆铜板的诸多性能中,耐漏电起痕性作为一项重要的安全可靠性指标,已越来越为印制电路板设计者和整机生产厂所重视。目前,国内高CTI产品主要依靠进口,该产品是一种电性能较高的产品。
其他要求:
单位地址 山东省招远市温泉路128号 邮政编码 265400
联系人 陈晓鹏 联系电话 0535-8116237
E-MALL jbdz207@163.com 传真 0535-8112108
 

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